大唐微电子王京阳:移动支付产业共赢需六步走


2012-12-10 15:25来源:移动支付网

  12月6日,2012中国移动支付产业年会在北京召开,移动支付网作为本届年会合作媒体对年会进行全程报道。大唐微电子产品解决方案中心总经理王京阳参加“主题论坛:智能卡与移动支付创新”时发表讲话,演讲内容包括移动支付市场整体情况、大唐微电子推动移动支付所做的工作、合力共建移动支付产业思考等三方面。

  对于未来如何实现产业共赢,他总结了六个步骤:“一个是统一标准先破冰,第二是产品实现方案逐步统一,第三终端和平台的互联互通,第四国产芯片及国密算法自主产权安全机制的使用,第五是发行及应用服务的丰富,第六互认互利业务模式和利益分享机制。”原稿如下:

大唐微电子产品解决方案中心总经理王京阳

大唐微电子产品解决方案中心总经理王京阳

  王京阳:大家下午好。今天上午听到很多业界领导,把未来的标准、规范、战略方面做了一个很好的规划,特别是银联和几大运营商之间,就未来产品的合作,包括业务的分享,这些方面都达到了统一。

  我是从2000年开始做智能卡行业,也一直关注着移动支付产业的发展。移动支付产业虽然在中国发展的挺快,但是比预想的还是慢了一些。为什么呢?前期制约的主要是标准,包括产品实现方面不统一造成的,目前这一块能够实现统一。下一步责任就落到产品实现和业务推进方面,今天我主要从产品实现角度来谈一下我们的想法。

  主要从三方面来介绍,我们从产品和业务实现的角度,看一下对移动支付产业的理解。汇报一下大唐在推进移动支付产业方面所做的一些具体工作,最后对合力共建移动支付产业的思考。

  一、移动支付市场的整体情况

  上午介绍很多,整体趋势大家很清楚,是快速发展的。但是我们可以看到,包括刚才易观给的数据里面,发展很快的都是远程支付的业务,也就是说,这种线上的是比较多的,真正的进场交易发展还是相对来说比较缓慢的。为什么?这是上午提到的,它的线下这一块,大家产品形态也不同,协议也不同,包括设备也比较差,所以这一块相对来说会缓慢一些。

  产业构成有几块,一个是在规则制定方,在政府的引导下,包括央行、银联这些产业部门,主要是标准的制定。二个是技术提供方,包括终端的技术提供商。三个是包括银行,包括运营商这一块,大家都呈现多元化的特征,这还有待于进一步的整合和完善。

  移动支付产品现状。从整体来看,移动支付产品形态包括业务应用,都呈现百花齐放的状态。每个方案都是各自有各自的优缺点。并不是说我们统一了标准,这些方案就不存在,其实有不同的适用性,像iPhone的手机它有自己的匹配方案

  我们看一下目标方案,今天上午几个运营商也都在这一块有所介绍,但是我们从产品实践角度看一下,理论上是三大方案,但最后被采用的主要是SWP SIM的方案,还有SWP SD的方案。

  我举一个SWPSIM方案,这个技术包括产品在中国真正能够成长起来,主要是在两个地方。第一是终端真正起来,像明年中国移动计划发1000万部相关的手机,我们可以看一下发卡量,明年移动整体发卡量是8.5亿张,接近9亿张,1000万在里面是相对少的一个占比。从这个角度来看,未来几年真正的支持 SWP相关手机的推广是有一个时间周期的,所以真正把这些手机终端能够广泛的推广开来,才是这个目标方案实现的一个关键点。第二个观点就在于应用的多样和和便利性,并不是手机拿去了大家都会用,真正的一个产业能不能起来是在于应用。就像苹果手机起来,它是因为有了应用商店和很多丰富的应用被大家所接受,所以会快速的起来。所以第二个关键点就是应用的多样化和便利性。

  移动支付产品的几个不同方案的比较。不同的方案,未来还会进一步的去发展,因为他们适用的环境、对象,包括优缺点,其实是有不同的。贴挂件卡的适用范围最广,但与移动运营商业务的直接绑定关系不强。前面提到的是一些理解。

  下面重点介绍一下我们公司对于推进移动支付产业所做的一些工作。有五个方面。第一是标准先行,大堂魏翊东支付标准制定献计献策。第二是打好产品的基础,主要是提供系列国产移动支付芯片,适用于不同的支付方案。第三是提升使用性能,最后产品是否能够被广泛接受,还在于你的使用效果,所以在32位CPU以及低功耗新工艺跟进方面,做了很多布局。第四是打造安全中国芯,配合国内在芯片检测技术手段做了很多工作。第五是未来应用多样化是关键,在高效益、低代码率的 JAVA平台上来做。

  介绍一下大唐微电子的情况,大唐微电子一直在跟包括公安部,人力资源社会保障部以及运营商、银联各大商业银行都在做深入合作,也承担了很多国家的重大专项,也是国内最早申请国际安全资质的企业。从2000年开始,我们就一直在关注智能卡相关的技术创新,从2000年开始到2012年期间,我们公司在国内智能卡相关技术创新方面,一直是奉献自己的力量,也申请了将近200项发明专利。在2011年移动支付产品就实现了规模的销售,今年也推出了双界面系列芯片,用于移动支付领域。我们作为一个央企要负起中国芯的责任。

  我们公司芯片的基本情况,在二代身份证上面提供了相关的产品,占有1/4的市场份额。在社保卡方面,从2011年开始,就占有50%以上的市场份额。在居民健康卡上,现在也推出多款芯片,在未来应用人口上做了很多相关工作。

  我们再看一下针对未来三大目标方案,我们做的产品。主要是SWP的相关芯片,为了实现一芯多用,有三种不同的方案。在双界面移动支付芯片上,我们认为过渡期会比较长,可能会是5年一个周期,这里面各种方案还会继续存在,所以我们在顺界面系列支付方面,也提出了相关的系列化产品,适用于刚才提到的各种不同的技术方案。

  第二我们还提出了相关的移动支付终端的安全支付芯片,它是可以适用于,面向网络支付终端的一个芯片,它采用了32位自主研发的高性能处理器。

  第三在提高支付产品使用性能方面,我们做了相关的工作,一是研发自有知识产权的高性能、低功耗的DMT32 CPU,二是我们也不断提升工艺,进一步推出低功耗、高性能移动支付产品,都有不同产品布局的规划。

  第四介绍一下打造安全中国芯。大唐安全芯,有物理安全、安全IP、系统安全。大唐公司是国内最早从事芯片安全技术研究的企业之一。

  我介绍一下对于攻击的防护。大家刚才看到,移动支付未来的市场非常大,应用也会很多,但会不会出现一个问题呢?如果推广的过快,没有考虑这些芯片的安全性,也许等到几年以后会发现很多隐患,这里面就涉及到怎么样提供一个安全的中国芯。

  我们从三个方面进行芯片攻击的防护:一是防护非侵入式的攻击方面,实现了对11项非侵入式攻击的有效防护,通过采用相关的TD、VD、FD传感器,有效防护外部的基于温度、电压、频率的攻击,也有相关的对于DPA、SPA基于能量功耗分析的攻击,以及电磁辐射的分析。另外采用真随机数发生器、多物理随机数源,保证随机数的随机性。二是半侵入式攻击防护,大唐芯实现对8项半侵入式攻击有效防护。三是侵入式攻击防护,实现对12项侵入式攻击的有效防护,对芯片逻辑模块抗干扰能力,进行外部传输信息修改的防护。总体来看,通过我们多年来的积累,对提供移动数据的安全性方面走在前面。

  关于应用方面,我们提供了JAVA的平台,从2002年开始做一个自有的JAVA业务平台,这个平台有三个特点。一个是高处理效率、低代码量,能把一个平台做到几十K的程度还是非常难的,我们在去年就实现了这个目标,而且相关的产品也都通过了我们总行,包括光大银行的一些实际业务的验证和检测,这个平台是可以支持8位、16位、32位等相关芯片。最后是在多应用的支持方面。

  三、对合力共建移动支付产业的思考

  1、标准的统一。这个大家提的很多,但是标准统一只是第一步。

  2、产品实现方案的统一。产品具体是什么形态,还是会很多的,这里面如何整合不同的方案,这是最主要的。

  3、配套终端的建设包括实现互联互通,一块在未来几年是很关键的一点,大家都在各自建设自己的终端,如果不能实现互联互通,移动支付产业也不会快速做大。

  4、在安全体系方面,在芯片安全以及业务安全,包括圈存这些相关过程中的安全技术是非常关键的。

  5、在自主创新的国有芯片安全技术方面,目前看在移动支付领域基本上是被国外芯片所覆盖。最近看到歼15、歼20自己国家的东西出来,我相信在未来移动支付产业领域,国有的芯片也会打出自己的一片天地。

  最后看一下我们去形成产业链合力的一个思考。今天上午听得最多的,一个是标准的统一,还有一个就是大家说的合作共赢。如何实现这个?我想有几

  个方面。一个是统一标准先破冰,第二是产品实现方案逐步统一,第三终端和平台的互联互通,第四国产芯片及国密算法自主产权安全机制的使用,第五是发行及应用服务的丰富,第六互认互利业务模式和利益分享机制。

  主要的内容就这些,对于业界发展现在其实是一个很好的时机,因为整体来说,国家也在一个上升期,中国又是集成电路发展最快和规模最大的一个国家,我们自己业界的朋友也都能够很好的体现出互认和互惠的原则,我相信中国移动支付产业会有很好的发展,谢谢大家。

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