抢攻移动电子钱包商机，今年美国消费性电子展（CES）上，全球IC设计二哥博通，展出NFC（短距无线通讯）四合一芯片BCM43341，并在本季正式量产出货；联发科（2454）也首度发表NFC芯片MT6605，预计导入智能型手机的产品将在今年第2季量产。

    博通领先同业其NFC芯片已在去年导入多家三星等国际品牌智能型手机产品中。博通预估，2013年所有一线国际手机品牌全面搭载NFC芯片，进入以手机为移动支付装置的电子钱包时代。

    博通新推出首款集成实证NFC(近距离无线通讯)、Wi-Fi、Bluetooth、FM无线电等四项技术的四合一芯片，预料将可刺激更多新式应用如平板计算机等产品搭载NFC。

    对联发科而言，由于NFC技术进入门槛不高，因此一直等待市场起飞才会跨入发表产品，因此联发科对NFC的产品计划总是概述表达在今年下半年，而今，藉由CES展，正式让NFC芯片亮相，并预告下季量产，较之前公开的时程提前一季。

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