NFC芯片需求将显着攀升。在全球电信商、移动支付服务业者及作业系统开发商力挺之下，支援NFC技术的移动支付平台与终端装置正迈入快速成长期，因而引爆大量芯片需求，吸引恩智浦、博通及Qualcomm Atheros全力抢攻市场商机。

　　2013年，近距离无线通讯(NFC)芯片需求可望显着攀升。主要驱动因素除Google Wallet服务(图1)臻于成熟外，北美三大电信商、ISIS移动支付(Mobile Payment)服务业者，以及中国联通均全力建构移动支付平台，亦为NFC软硬体生态系统的发展大添柴薪。

图1 Google Wallet服务今年将引进更多合作伙伴，加速移动支付系统普及。

　　再加上日本、韩国、西欧及加拿大相关业者也开始构筑非接触式付费服务基础建设，更加刺激NFC终端应用设备需求高涨，市场渗透率将扶摇直上。

　　除此之外，NFC论坛近期也发布最新NFC控制器介面(NCI)协定，增订新的NFC互通测试规范，从而大幅提升不同NFC芯片与系统间的相容性;目前，包括Google与微软(Microsoft)皆已表态相挺，除Android 4.2版已率先支援NCI标准外，Windows 8作业系统亦规画于2013年支持该规范。

　　显而易见，全球主要电信商及两大重量级移动平台供应商，陆续加入NFC技术与应用推广行列，可望吸引更多芯片、手机及平台服务商跟进。

　　Android/Win 8力挺NCI　NFC商用发展再添助力

　　NFC论坛主席Koichi Tagawa强调，NCI协定明确定义NFC芯片与中央处理器(CPU)之间的讯号沟通介面规格，同时也制定产品基本功能与相容性测试规范，不仅有助芯片商大举投入设计标准NFC控制器;亦能简化移动装置品牌厂开发NFC产品的複杂度，不须再针对各种NFC芯片或应用装置研发特定控制介面，从而缩减系统成本并加快产品上市时程。

图2 恩智浦资深业务发展经理姜波表示，除电信商外，大众运输及银行业者也积极发展相关应用服务，因此2013将是NFC市场起飞元年。

　　恩智浦(NXP)资深业务发展经理姜波(图2)表示，NFC应用普及的关键在于生态系统，包括芯片端、终端移动装置，以及服务端软硬体平台均须同步茁壮;因此，NFC论坛不断加强NFC功能与相容性测试规范，期加速芯片与终端装置产出，进一步拉拢电信商、交通及金流服务业者投入NFC服务推广行列。

　　现阶段，Android、Windows两大移动作业系统均已宣布将支援NCI标准，协助其平台授权客户发展NFC手机、平板或笔电装置。

　　移动支付服务臻成熟　NFC将渗透中低价手机

　　相较于2012年，NFC主力应用仍以高阶智慧型手机为主，芯片出货量维持缓步成长，今年在移动支付平台生态系统更趋完备，以及一线手机品牌厂扩大研发NFC产品的双重助力下，NFC应用可望扩大延伸至中低阶手机，并带动NFC芯片需求翻扬。为抢攻商机，芯片大厂也竞推新款NFC芯片，甚至开发小尺寸、低功耗且价格亲民的NFC加无线区域网路(Wi-Fi)整合方案，以进一步扩张NFC在中低阶手机的应用版图。

图3 博通无线连结组合方案事业部资深产品行销总监Prasan Pai认为，博通正着手研发更先进的802.11ac加NFC的四合一方案。

　　博通(Broadcom)无线连结组合方案事业部资深产品行销总监Prasan Pai(图3)表示，随着全球各地的移动支付生态系统成形，手机品牌厂将更具信心投入NFC产品设计，此将加速NFC功能向下普及。

　　Pai更强调，Android和Windows装置开发商为简化手机连结模式，正积极布局非接触式安全资料交换机制，将使NFC从高阶手机加值功能，快速演变为各级手机的标配;甚至在Android 4.2、Windows 8等通用平台的推助下，NFC更可望扩散至电视、影印机或汽车等应用领域。

　　姜波认为，近期有多款NFC控制器问世，甚至出现与其他无线联网技术整合的多合一芯片，可望降低手机导入NFC功能的成本门槛，加速NFC成为高阶手机标配，甚至朝中低阶产品领域扩散。

　　竞推NFC解决方案　芯片商加足马力圈地

　　看好NFC市场成长力道，恩智浦预计2013年推出的新款NFC控制器加安全芯片平台，将较前一代产品减少60%以上天线尺寸，并提高两倍效能。

　　同时，博通、Qualcomm Atheros等芯片大厂亦争相发布新产品卡位。其中，博通近期已抢先业界发表NFC、Wi-Fi、蓝牙(Bluetooth)和调频(FM)四合一单芯片，并选用40奈米(nm)製程压低芯片尺寸、功耗与价格，全力抢攻对物料清单(BOM)成本较敏感的中低阶智慧型手机市场;同时也协助其他消费性联网电子业者，缩减在产品中导入NFC的投资成本。

　　此外，博通也针对高阶手机应用，推出802.11ac搭配NFC芯片的单卡(Single Card)方案，透过板上芯片封装(COB)或模组设计方式，大幅优化802.11ac与NFC芯片整合度、占位空间与功耗表现，助力手机品牌厂顺利搭上移动支付发展热潮，并打造高效、多功能的旗舰智慧型手机。

　　至于Qualcomm Atheros日前则发布新一代低功耗NFC芯片，并将于2013年第三季导入量产。其採用超低功率轮询演算法，并支援比市面上同级芯片小八倍的天线，可为移动装置省下大量设计空间与成本，以更优惠的价格引进NFC功能。该产品亦可搭配Qualcomm Atheros最新802.11ac、蓝牙4.0与FM多模芯片，让移动装置无缝切换各种技术。

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