上海易码联合创始人张亦农应邀参加2017中国移动金融发展大会


2017-3-31 10:31来源:移动支付网

由移动支付网、北京移动金融产业联盟联合主办的2017中国移动金融发展大会将于4月20~21日在北京召开,本次大会将从政策、金融支付、金融风控、消费金融等四个方向全方面的为观众展示中国移动金融最新发展情况。

近日,上海易码信息科技有限公司联合创始人兼CTO应邀参加本次大会。

张亦农是美国普渡大学计算机架构博士,拥有二十多年的美、中工作经验。目前为上海易码信息科技有限公司联合创始人,从事移动支付和移动金融等领域的创新研发。过去十年,曾作为集团研发副总裁和首席架构师领导中星微电子集团的芯片研发,并担任国家核高基、国家科技支撑计划、863、973等重大项目的课题/分课题负责人。归国前,曾作为芯片研发总监领导美国云计算大型Switch 芯片厂商PLX Technology的所有PCIe Switch/Bridge的设计,作为架构经理参与美国AMD K5、K7、K8 等多款x86高性能CPU芯片的架构设计,并参与HyperTransport和PCI Express等国际标准的制定。

本次大会上,张亦农将以《全支付+通信:可穿戴移动支付的新机遇》为演讲主题,讲述目前移动支付的困境,并介绍新兴的“全支付”技术与可穿戴移动支付结合带来的市场机遇。

演讲/展示赞助联系:

移动支付网 姜瑞林

手机/微信:18038063793

近日陆续曝光嘉宾信息,敬请关注!

大会详细议程见:http://www.mpaypass.com.cn/MFDC2017/

评论加载中
相关文章

月点击排行
关于本站    联系我们    版权声明    手机版
Copyright © 2011-2022 移动支付网    粤ICP备11061396号    粤公网安备 44030602000994号
深圳市宇通互联信息技术有限公司    地址:深圳市宝安区新安街道28区宝安新一代信息技术产业园C座606