科道芯国完成超亿元C轮融资,建银国际领投


2023-4-21 11:06来源:移动支付网

近日,四川科道芯国智能技术股份有限公司(下称“科道芯国”)完成了超亿元C轮融资,本次领投方为建银国际。

据官网介绍,科道芯国是一家致力于高集成安全移动支付芯片设计、支付终端制造及行业IC+IT解决方案提供的国家级专精特新企业。

具备国密、商密等高安全资质认证,是西部地区唯一拥有国际运营商、物联网高安全GSAM SAS、国际金融高安全VISA、MasterCard、银联高安全认证资质的国家级高新技术企业。

旗下黑晶芯Inside系列产品能同时实现身份识别、安全移动支付、位置服务、一“芯”多应用,广泛应用于通信、金融、公安、社保、交通、教育、医疗等领域。

目前,科道芯国通过自研国产替代进口的Koala6022安全移动支付NFC二合一芯片,打破国际集成电路领先企业安全移动支付芯片在手机移动支付市场的全球垄断。

评论加载中
相关文章

月点击排行
关于本站    联系我们    版权声明    手机版
Copyright © 2011-2024 移动支付网    粤ICP备11061396号    粤公网安备 44030602000994号
深圳市宇通互联信息技术有限公司    地址:深圳市宝安区新安街道28区宝安新一代信息技术产业园C座606