2026年1月5日起，2025年度第十二届“金松奖”金融科技行业评选正式启动并接受报名啦！

刚刚过去的一年，是“十四五”规划收官之年。这一年里，我国金融科技发展取得了决定性进展，顶层设计更加完善、技术应用全面深化、服务经济效能显著提升、安全与治理能力亦同步增强。

进一步来看，人工智能成为重塑金融科技各项应用和服务的核心引擎；支付基础设施向着更加实时、无感、智能的方向飞速演进且更能应对各种复杂需求；跨境金融在技术突破与地缘博弈中探索着新的发展范式；数字人民币则步入了多维度突破与国际化探索的深水区……

整体来看，无论是技术还是合规，过去一年金融科技行业发展的底层逻辑变得更加清晰，创造业务价值和社会价值才是最终目的。在这样一个技术、场景深度融合发展的关键之年，本届“金松奖”评选将一如既往地关注这些令人期待的新技术、新产品、新服务、新场景、新探索。

作为一项专注于金融科技行业的评选活动，“金松奖”旨在全面展示过去一年金融科技产业的创新成果与发展趋势。自2014年启动以来，“金松奖”已累计收到申报项目超1600个。

奖项设置

1. 企业类奖项

• 品牌影响力企业
• 最受欢迎企业

2. 方案/案例类奖项

• 数字金融服务发展奖
• 支付创新与服务数智化奖
• 跨境金融场景创新奖
• 数字人民币赋能发展奖
• AI+金融创新应用奖
• 合规科技成果奖
• 区块链技术探索奖

评选时间

企业申报：2026年1月5日~2026年2月6日

观众参与：2026年2月9日~2026年3月5日

专家评选：2026年3月6日~2026年3月13日

榜单公布：2026年3月16日

颁奖典礼：移动支付网主办的线下大会（待定）

组委会联系方式

移动支付网 姜风

手机/微信：18002540911

邮箱：jiangfeng@mpaypass.com.cn

移动支付网 卢华秋

手机/微信：15915712992

邮箱：editor@mpaypass.com.cn

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