金融科技创新应用声明书:基于区块链技术的供应链融资服务


2023-6-12 16:14

本项目综合运用区块链、大数据、人工智能等技术搭建“天银E链”数字供应链普惠金融服务平台,提供应收账款电子债权凭证核心企业线上签发、供应商线上签收、线上流转等功能,并基于真实交易背景和债权债务关系,为上游供应商提供基于应收账款的融资服务,纾解上游供应商生产经营融资难题,助力实体经济高质量发展。

本项目由天津银行股份有限公司提供金融应用场景、研发与运维,此外无第三方机构参与。

创新性说明:

1. 数据融合应用方面,通过引入企业工商、采购订单、合同和应收账款登记信息等多维度数据,丰富对核心企业上游供应商的风险评价维度,提升银行融资风险评估精度。

2. 风控能力方面,构建数字供应链融资风控模型,快速、精准生成核心企业上游供应商融资风险评估结果,较以往全人工的风险评估方式,有效提升天津银行供应链融资服务的风险防控水平。

3. 企业融资便利性方面,将核心企业上游供应商的身份核验、融资申请、资料提交、应收账款信息登记确认、应收账款流转等业务环节线上化,降低其融资成本,增强企业融资便利性和金融服务体验感。

4. 业务真实性方面,运用区块链技术,将企业贸易背景资料、数字债权凭证等上链存证,确保数据防篡改、可追溯。

5. 使用内部电子记账簿核算并记录融资业务交易明细,管控融资资金去向及还款资金,提升银行的业务效率。


附件
下载地址加载中,如长时间未加载完成,请刷新此页面或点击这里加载
以上资料为网友上传或网络收集,版权归作者所有,仅供学习和研究使用,如有侵权,请联系我们更正(editor@mpaypass.com.cn)。
推荐下载

相关资料
关于本站    联系我们    版权声明    手机版
Copyright © 2011-2024 移动支付网    粤ICP备11061396号    粤公网安备 44030602000994号
深圳市宇通互联信息技术有限公司    地址:深圳市宝安区新安街道28区宝安新一代信息技术产业园C座606