软银旗下PayPay提交美国首次IPO申请


2026-2-24 14:59来源:移动支付网

软银支持的支付应用PayPay于周四(2月19日)提交了在美国进行首次公开募股的文件。

PayPay的IPO原定于12月进行,但由于去年冬天美国政府停摆而被推迟。

截至2025年12月,该日本支付应用程序拥有7200万注册用户,去年报告的利润为1033亿日元。

这是软银控股投资的第二家美国上市公司,此前芯片设计公司Arm Holdings已于2023年成功上市。

路透社预计此次发行可能筹集超过20亿美元,估值超过3万亿日元。

该应用程序由软银和雅虎日本于2018年创建,此后促进了日本全国用户的数字支付。

2025年10月,PayPay与Binance Japan合作,将无现金支付和数字资产服务结合起来,为用户提供服务。

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