意法半导体将展示物联网支付技术和安全解决方案


来源:移动支付网    2017-10-25 13:15

意法半导体ST将在第19届印度新德里智能卡展上展示其最新的物联网(IoT)产品及技术。

今天,随着物联网应用的普及,智能卡技术在商业交易中作用变得举足轻重。新应用软件、新设备和普及趋势正在推动全球智能卡市场增长。根据BCC Research的智能卡技术和全球市场预测报告,智能卡市场规模将从2017年的近73亿美元增至2022年的110亿美元。

为迎接智能卡市场的快速增长,意法半导体在本届展会上将聚集物联网智能安全解决方案,展示其业内产品线最广的支付技术和安全解决方案,目标应用涵盖金融市场、身份识别、安全交易和穿戴设备,满足物联网、智能家居和智慧城市的发展需求。

意法半导体将聚焦四大领域:

· 金融支付卡、身份识别卡、公交卡等智能卡解决方案;

· 移动产品和穿戴设备SIM卡移动网安全解决方案和近距离通信(NFC)安全解决方案;

· 产品验证,覆盖品牌保护、可信平台模块(TPM);强大的物联网安全验证解决方案;

· 物联网和智能应用NFC/RFID解决方案

意法半导体展台的亮点是mRobot安全平台。该全功能集成的平台能够管理数据完整性,保证应用更新安全。演示产品是一个由STM32L4微控制器驱动的机器人,内置与STSAFE-A100安全单元相关的 ProvenCore-M 软件,为参观者演示如何创建一个受保护的平台。该解决方案能够执行安全启动和安全应用升级,这归功于STM32 /STSAFE-A100/ProvenCore-M软件包的可信根。

意法半导体展台还将展出几个客户产品,包括:

· 任天堂 Switch游戏机

· 电子护照

· 内置STPay安全芯片的手环

· 智能手表、智能锁、智能开关和智能水杯

这些展品将于2017年10月25-27日印度新德里国际展览中心的12A展厅24号展台展出。

此外,2017年印度智能卡展上还将展出创新的智能卡、电子安全、生物识别、RFID和电子支付产品、解决方案和最新技术,云集众多国际厂商,大会期间还举行顶级阵容的论坛活动。

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