SMARTRAC近日宣布，正在生产厚度仅为50μm的超薄NFC标签，这将成为目前世界最薄的RFID应答器。

    在通常情况下该标签的厚度为120μm，SMARTRAC通过将大幅削减标准RFID转换器厚度，使得英飞凌my-d NFC芯片可以封装在50μm的晶片当中。

    一旦进行封装，超薄芯片将与SMARTRAC的BullsEye标签天线连接，使用Palladium专利技术：金属材质的天线和金属材质的芯片进行交互连接，确保芯片的寿命。

    新的50 μm应答器将安装载SMARTRAC的BullsEye NFC标签中，其超薄性可以应用在印刷制品当中，比如名片、杂志和其他类似产品。

    SMARTRAC简单的标签模型将在2012年11月6-8号的巴黎卡展中展出，并且将于2013年第一季度正式推出。

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