Smartrac:非接支付未来趋势是双接口方案


来源:一卡通世界网    2012-8-30 20:48

    7月24日,2012世界IC卡高峰论坛在北京举行,会议对“近距离通讯和非接触技术在移动支付中的最新应用”进行了激烈的讨论,一卡通世界网作为本次论 坛指定合作媒体对此次论坛进行了全程报道。Smartrac科技集团销售副总经理Thomas Decker在会议中发表讲话,讲话主要对基于卡片的移动支付、世界范围非接触支付情况以及相关生产技术进行了讲解,对于未来的全球双接口部署情况 Thomas Decker说道:“就是全球在双接口的部署,我们看到这些数字可能表现的还是比较乐观的,但是这底下还是年份的数字已经缺失了,在这里看到2012年它 总的预计部署量,大概是低于4亿,到2016年是包括10亿。”讲话原文如下:

Smartrac科技集团销售副总经理Thomas Decker

Smartrac科技集团销售副总经理Thomas Decker

    Thomas Decker:大家好!其实在我上一次来到中国的时候,我是非常激动,这次非常高兴又有机会来中国了。首先想说的我今天所要讲的内容,主要是关注移动支 付,特别是通过卡片的一些支付,我觉得对于IC卡方面,我想可能大家也是比较关注的一个方面。我会跟大家来讲一讲,关于非接触支付在世界范围内的情况,以 及它相关的生产技术,首先我会简单介绍一下,因为我觉得可能大家对于支付的理解会有不同的理解,也有不同的人从这些不同方面进行了演讲。它不仅仅包括交 通,当然它是一个很重要的部分。还有一些小额支付,因为它是一个很小额的支付,而且是一个闭环的系统,还有在金融系统,它需要一些很高安全的一些应用,比 如像中国银联,也谈到了一些。现在正在进行一些部署。很简单的回顾一下我们支付卡的发展历史,然后再讲我这次主要讲的一些话题。

    一开始磁条卡,它是一个接触式的,大家也都非常了解它。后面我们也出现了一些非接触的SMD卡,我们还会有一些最高级的阶段,就是双接口的卡,这也是中国 现在主要关注的技术。我们首先很快的来看一下全球部署情况,这些非接触式的技术部署情况,我们可以看到,每一个国家,都有各自的一个发展路径和他们所面临 的困难。还有他们各自对于技术的偏好。我们可以看到在这样一个图,其实在非接触支付方面,已经有很多国家进行部署了。在不同领域,他们的部署数量也是不太 一样,然后他们也在关注着接口的技术,绝大多数都是这些接口技术,EMV他们也是有很多的技术方面标准的支持,还有美国,它用的技术是不太一样的,它有 SMD的一些技术,进行非接触式的支付。我们未来的趋势就是双接口的解决方案。

    我们很简单的说几句关于采纳的障碍和采纳的驱动因素,我们看到障碍主要是成本方面,特别是当我们在做接口的时候,它是我们进行采纳它的接触的时候主要障 碍。像关于磁条卡也好,还有其他的一些标准,这些投资还要考虑到客户是否接受,客户它如果不接受的话,不管你对投资有多大,它都很难奏效。这样在亚洲,它 和美国的情况又不太一样,因为人们觉得好象还不太喜欢用这种非接触的,但是在亚洲我们看到在公交系统上的非接触技术,已经有一段时间了,所以人们可以看到 在不同区域对于这个技术的接受程度是不一样的,有的时候人们还会谈到技术设施,就像鸡和蛋是谁先出来的一样,这个是很难得出结论的,因为它是涉及到一些技 术方面的讨论。在我们转入双接口解决方案的时候,我们还需要关注它对于制造技术方面的关注点,我们需要知道它用什么样的工艺可以确保它的质量以及相应产量 的需要,我们看一看比较激动人心的方面,就是它的采纳驱动的因素。当然和现今的竞争就是很重要的驱动因素,这些消费者有的时候会进行一些很小额的交易,如 果我们可以采用非接触支付方式的话,可以更好的服务于他们的这些需求。还有就是支付和交通系统之间的融合,但是它是一个闭环的系统,它主要是有一些这种小 型的卡,可以实现这种功能,还有一些电子钱包。人们可以用这种非接触的卡,去实现更方便支付的功能,这样就可以增加它的交易量。当然还有一些激励的项目, 在一些国家,他们也会有一些政策上的鼓励,还有进倡的通信技术,包括它的基础设施的完善,还有客户的接受的程度。

    其实再回到我们刚才讲到的一些激励因素,像VISA和万事达卡,他们会给商户一些激励做法,可以让他们更好的采纳一些技术设施。为什么说NFC也是在这里 我们提到呢?因为NFC大家觉得是一个很热的话题,它可以增加基础设施,而且它会制造基础设施是非常大的,它并不是说很小的一个市场,可能每个人都会有一 些读卡器这样的终端。

    最后一点就是技术的演进,在障碍里面,可能就是制造工艺的技术,也是一个障碍。但是我们可以看到在制造工艺和技术方面,也是有不断的进展。我们可以看到很好的现象,像在技术不断演进的时候,我们也可以将成本进一步的降低。

    我们再回到两种不同的接触支付的解决方案,一种是SMD,它是万事达卡的品牌。它主要强调万事达卡的磁条卡,可以迁移到双接口的解决方案,但是它并不期待 着在单纯的金融行业,能够有很大规模的非接触卡的部署。你需要先建立起这些接口,然后也不能够忘记现在的一些基础设施它的完善,能够去适应这些非接触的应 用。

    我们看一些数据,就是很多分析师他们所得出的一些结论。在2011年的分析数据,我们看到它的数量是在下降的,就是每年对于纯非接触式卡片支付,它的量是 有所下降。因为这底下没有写年份,可能是编辑的时候有问题了。我们可以看到一共有6600万,这个应该是到2015年实现,到2010年已经超出了这个数 字。我们看到这个是不太一样的,就是全球在双接口的部署,我们看到这些数字可能表现的还是比较乐观的,但是这底下还是年份的数字已经缺失了,在这里看到 2012年它总的预计部署量,大概是低于4亿,到2016年是包括10亿。这个颜色代表的是什么呢?橙色的是总的数字,这个是欧洲、中东和非洲,再往前是 亚太地区的。很抱歉这个底下没有写清楚,这不是我故意把它删掉的,而是技术上可能有些问题,出现了这种情况。这些数字可能会比较现实,但是中国必须在其中 下很大的力量,对于双接口部署,在全球来讲,也有包括美国、加拿大,昨天也谈到了它基本上完成了迁移,进行双接口,美国也将会进行迁移,EMV还有这两种 技术之间的转接的技术,现在还没有完全确定下来。

    对于未来的双接口的技术,大家都有很多卡片制造商,可能他们就会很了解,现在技术和产能方面,市场上都有很多,在生产运营和使用方面,我们都有不同的任 务。我在这里给出这张幻灯片,就是给大家简单回顾一下关于市场上的技术信息,还有关于电信方面的一些不同的解决方案。你可以通过不同的排列组合实现不同的 产品类别,当然这也取决于你的产品发展方向。

    现在我们谈的是一种模型和填充的技术,还有连接的技术,它通过一些导体和模块相连接,它可能是导电的胶或者导电的聚合物。对于中国来讲和其他地方来讲,可 能也有一些挑战,主要就是关于工艺方面的控制,技术方面更加成熟,还有消费品的成本,更重要的是连接中介的老化,不管聚合物也好,还是其他胶也好,都会有 老化问题,怎么解决这些老化问题也是一个挑战。这些技术的解决方案,这是一种导体感应耦合的技术,它也是非常受欢迎的,对于双接口的卡片公司来讲,它很喜 欢这个技术,因为它觉得这个投资是比较少的。因为它可以满足很多双接口的功能,它对于电子方面也是非常可靠的,当然这个技术也有一些挑战,如果你要大规模 部署的话,它还是成本比较高的。在供应链整个来讲,它是比较复杂,并不是特别容易,简单的去部署。然后还有IP方面也会有一些困难,因为这个技术会涉及到 很多IP,但是现在还没有安全确定下来这些IP应该是哪些。还有DDI也是双接口的技术名称,它在设备方面成本不是很高。对于一些初始参与到这个行业当中 的人来讲,是一个比较受欢迎的解决方案,在电子方面它也是很有可靠性的,它使用的是一种焊接的技术。

    我们来看一下这个技术给我们带来的一些挑战,首先就是在整个有一个相关的产业链,也就是说,如果要是在前期的时候有一些损失的话,可能在后期也会受到一些 挑战,而且对于相关持卡技术,它的成本投入是比较大的。首先我们再来看一下焊接技术,焊接技术已经非常可靠了,而且在中国也是得到了长期的应用,而且这些 方面的技术,它的人工成本也是非常高的,而且焊接技术也可以保证高的自动化,到底对于投资成本是高还是低呢?主要是看你这个卡的自动化程度而言了,如果自 动化程度比较低,你必须看一下相关的技术,可能要有很多人工的投入,人工管理以及人力资源的投入,就是大家需要考虑的问题。

    另外,我想说的是对于这种焊接技术,它也有非常多的一些优势,比如它可以给我们制造商进行一个整合,当然要实现自动化来讲,可能需要花比较长的时间。

    再来看一下我们的一个产品线,这是我们整个的焊接技术的变革,我们把有很多的工程技术,要把我们模块和天线进行整合。所以我们来看这个芯片必须很好的嵌入 到卡的口里面去,所以这个卡是一个完全自动化的流程了,实际上这样一种产品,已经得到了芬兰的测试或者认证,可以在整个流程里面就可以实现生产的自动化, 我们再来看一下生产流程,首先我们是要把这个内里来进行制造,然后卡体进行生产,在卡体里面打一个口,然后我们就开始把天线要嵌入到口里面去,然后下一个 步骤就是要把这个口跟我们的模块相连接起来,最后是模块的嵌入。

    最后我给大家放一个简短的片子,当然这个片子不是百分之百专业的,大家可以通过看这个片子,了解一下我们整个界面生产的流程和过程。实际上是有声音的,但 是可能我们放不出来声音,所以大家只能看无声的片子,我给大家介绍一下我们这个卡片生产的机器,我们跟(沃勒马)公司一起生产的这个机器,它是完全智能的 机器,把这个卡放进去,然后我们把天线和卡连起来,所以我们要保证这个卡它是没问题的,而且天线也是高质量的一个天线。所以说实际上在这里,大家可能都已 经了解了整个焊接都是完全自动的。还有实际上在这里不需要做额外的一些准备,比如你只是把这个卡放在这里面,然后还要把模块放在机器里面,它就可以自动组 装,不需要额外做前期准备了。

    这个过程可能就是比较有意思的一个过程,就是进行焊接。所以从这里面可以看到,它是一个循环的,在每一块都有一个模块,然后还有一个卡,第一步我们是进行 焊接。然后就是把这个模块跟卡焊接在一起。所以在这一步是把一些天线和模块进行集成,我不知道大家在后面看的是不是很清楚,这是一个模块封装的过程。你把 天线放在这个卡上,然后集成之后,再给它切割,另外一个卡再过来。然后就是把芯片,把这个模块嵌入到卡的口里面去,对于这个机器来讲,非常重要的它是一个 不断进行的过程当中,就是说这个机器运转过程当中,它停下来,然后你再卡拿出来放到另外一个地方,这个是不需要的,实际上这个机器是在连续不断的进行当中 的,所以在这里我们要保证它的质量,比如说这个芯片以及天线的质量,如果要是我发现这个芯片,或者说这个模块和卡是没有任何问题的,天线是没有问题的,然 后就进行热加膜过程,然后再进行冷却,当然我们会把接触界面进行测试,然后我们会把非接触界面进行测试,对于非接触界面,我们会有一些干扰,比如RF干扰 等等,对于接触和非接触界面进行测试。

    谢谢大家!我今天还会一直在会场的,大家有什么问题可以继续向我提问。

相关文章

月点击排行
关于本站    联系我们    版权声明    手机版
Copyright © 2011-2020 移动支付网    粤ICP备11061396号    粤公网安备 44030602000994号