致力于亚太区市场的领先零组件通路商大联大集团今日宣佈，其旗下友尚集团将推出意法半导体的NFC(Near-Field Communication)电子钱包解决方案，以应付逐渐成长的非接触性支付需求。

　　NFC电子钱包支付在经过多年的技术演进后已日趋成熟，并成为全球目前最热门的电子商务议题之一。根据研究机构LMS的调查报告指出，2013年全球对NFC晶片的需求将呈现爆炸性成长，到2015年时智慧型手机至少会有5成以上具备NFC的功能，其中多半是以NFC+SWP-SIM或是NFC+内建安全元件的方式出货。NFC技术目前已经能够在多个国家中正式使用，从商店小额消费及交通票卡支付等各种应用领域皆可见其身影，是目前最常见也是最成熟的非接触性支付解决方案。

　　意法半导体(STMicroelectronics)推出的近距离通信 NFC控制器(ST21NFCA)，配合丰富的安全单元产品组合，该款IC将加快全新的智慧手机安全非接触式应用和服务时代的到来。ST21NFCA NFC控制器晶片支援所有的NFC应用案例，能够协调配合运行存储在不同安全单元位置的多个NFC安全应用，例如，SWP-SIM和SWP-MicroSD卡或嵌入式安全单元。相应的NFC软体栈运行在终端设备主处理器上，可支援不同版本的Google Android作业系统，包括Android OS 2.3/4.0/4.1/4.2、Chrome OS，以及Microsoft Windows8作业系统，适合各种手机、平板、PC、笔记型电脑，以及ChromeBook等设备。ST21NFCA为通用NFC控制器，可完整实现NFC Forum技术功能规範。

　　意法半导体NFC控制器与意法半导体的各种标準SWP介面安全单元晶片完全相容，可灵活提供各种配置方案。此外，意法半导体更与全球数位安全解决方案的最大供应商金雅拓公司(Gemalto)合作为客户提供完整NFC电子钱包支付解决方案。ST33则内含Secure ARM SC300 CPU的32bit 安全保护晶片，为90奈米製程，并具备大容量快闪记忆体。

　　此次推出的解决分案具备完整的客户订制方案，可根据客户市场需求，提供相应软体及市场应用创新建议，进一步协助客户进行银行、营运商，以及产业界客户测试认证的预测试时间。