交行启动秋招,涉及科技条线“两部、三中心、一公司、一研究院”


2022-8-19 14:12来源:移动支付网    作者:薛小易

近期,交行发布2023年秋招信息,招聘单位涉及总行、金融服务中心、信用卡中心、以及多家分行。

其中,多家分行的招募岗位包括金融科技、营销、营运等方向。在金融科技领域,各分行招募的人才主要涵盖IT、数据分析、产品经理等方向。

此外,上海、无锡等分行也通过金才计划(IT方向)、“领航”方向等招聘计划,为分行培养专业金融科技人才、或金融科技领域中高端人才。

科技条线“两部、三中心、一公司、一研究院”加入秋招

总行的招聘岗位包括金融科技管培生(IT方向、数据管理方向)、软件开发方向、软件测试方向、IT系统管理方向、业务分析师方向、数据分析应用方向等岗位,主要招聘单位为总行金融科技相关部门。

而本次秋招所涉及的总行金融科技相关部门,基本上涵盖了交行在金融科技条线的所有部门设置。

据《银行科技研究社》了解,目前,交行的信息技术架构为“两部、三中心、一公司、一研究院、一办”:金融科技部、数据管理与应用部;软件开发中心、数据中心、测试中心;交银金融科技有限公司;金融科技创新研究院;信息科技发展规划办。

上述秋招涉及的部门涵盖了交行的两部、三中心、一研究院。值得注意的是,交银金科也启动了2023年秋招。

交银金科的秋招岗位包括AI算法工程师、UI设计师、测试工程师、产品经理、后端开发工程师、前端开发工程师、数据分析师、数据库工程师、网络工程师、运维工程师等。

同时,交银金科也通过实习生计划,招募技术研发、项目运营、人力资源3个方向的实习生。

事实上,在银行的数字化转型过程中,具有丰富经验的人才也是其人才引进的重要方向。

启动领军人才专场招聘,涉及金融科技创新研究院副院长等职

目前,在交行官网,可以看到多个金融科技相关的社招信息。

其中,软件开发中心招募多个岗位的科技人才,包括软件开发工程师、数据开发工程师、应用安全工程师、分布式数据库内核研发专家、大数据平台架构专家等岗位。据《银行科技研究社》不完全统计,软件开发中心在招的科技相关岗位已经超过30个。

总行多个部门也在社招中招募金融科技岗位人才,包括网络金融部、零售信贷业务部、私人银行部、资产托管部、公司机构业务部、个人金融业务部/消费者权益保护部、普惠金融事业部/乡村振兴、养老金融部、长三角一体化管理总部。

值得注意的是,今年6月以来,交行已经开展了5场领军人才招聘,招募岗位包括总行部门副总经理层级、总行部门内设二级部负责人层级,其中,有多个科技相关岗位,包括金融科技部AI高级专家、网络架构高级专家,金融科技创新研究院副院长、创新研究高级专家等。

目前,越来越多的银行通过公开招聘为科技条线中高层“招兵买马”。今年以来,兴业银行、四川天府银行、台州银行就先后公开招募中高层科技人才。

其中,兴业银行招募的科技岗位包括首席信息官、总行科技板块部门负责人、总行信用卡中心负责人(分管科技),以及总行科技部门、兴业数金相关处室或部门负责人,共15人;四川天府银行招募首席信息官;台州银行则招募首席数据官。

未来,银行科技人才的“军备赛”走向如何,人才对业务开展影响几何,《银行科技研究社》将持续关注。

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